تستعد شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة TSMC لتسليم آبل أول الرقائق بدقة تصنيع 3 نانومتر هذا العام 2022.

آبل ورقائق 3 نانومتر

ومن المتوقع أن تستخدم آبل معالجها A16 بدقة تصنيع 4 نانومتر لأجهزة آيفون 14 برو وآيفون 14 برو ماكس. أما الطرز العادية من آيفون 14 فسوف تعمل بالمعالج الحالي A15 والذي يأتي بدقة تصنيع 5 نانومتر.

هذا يعني أن رقائق شركة TSMC بدقة تصنيع 3 نانومتر لن يتم استخدامها في عائلة آيفون 14 حيث سيتم شحنها نهاية هذا العام.

ويشير تقرير إلى أن أول رقاقة بدقة 3 نانومتر لآبل ستكون في شريحة M2 Pro يليها المعالجA17 الذي سيعمل على آيفون 15. وتخطط آبل خلال الفترة القادمة في استخدام التقنيات الأحدث على طرزها الأغلى ثمناً فقط في حين أن منتجاتها الأقل سوف تعمل بالتقنيات الحالية.

وكانت آبل عازمة على تدعيم سلسلة آيفون 14 المتوقع اطلاقها يوم 7 سبتمبر برقائق TSMC ذات دقة تصنيع 3 نانومتر حيث ترغب في زيادة قوة الشريحة وكفاءتها في استخدام الطاقة. لكن بسبب التأخير من قبل شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة، لم تستطع ذلك.

ويتوقع الخبراء أن يتم الاعتماد على الشريحة الجديدة بدقة 3 نانومتر في تشغيل أجهزة ماك بوك برو 2022.

وبالنسبة لمعالجات آبل، يوجد 15 مليار داخل معالج آبل A15 الذي يعمل بدقة تصنيع 4 نانومتر. وكانت هذه زيادة بنسبة 27٪ عن 11.8 مليار ترانزستور موجود في معالج A13 الذي يعمل بدقة 7 نانومتر.

أما المعالج الأحدثA16 من شأنه أن يرفع عدد الترانزستور إلى ما يزيد قليلاً عن 19 مليار ترانزستور وهذا سوف يمنح الجهاز قوة خارقة وسرعة عالية واستخدام الطاقة بشكل أفضل.

إذن ماذا يحدث بعد 3 نانومتر؟

في أبريل الماضي، أعلن الرئيس التنفيذي لـ TSMC، أن الشركة تعتزم البدء في انتاج وشحن رقائق بدقة تصنيع 2 نانومتر بحلول عام 2026.

ولأن دقة التصنيع في العادة تستمر لمدة عامين قبل ظهور الأحدث منها. هذا يعني أن دقة التصنيع 3 نانومتر سوف تستمر لمدة 4 سنوات قبل أن يتم استبدالها.

أخيرا، كانت IBM هي أول شركة تقوم بتصنيع أول شريحة بدقة 2 نانومتر في العالم. وتمكنت من تركيب 50 مليار ترانزستور في مساحة بحجم ظفر الإصبع تقريبًا.